顯卡加工中的貼裝與焊接對溫度控制敏感，尤其BGA芯片、大功率電感等元器件對溫度波動敏感。產(chǎn)線溫控系統(tǒng)是否統(tǒng)一直接影響焊接強度與產(chǎn)品一致性。

大多數(shù)顯卡加工線使用多溫區(qū)回流爐，其溫控系統(tǒng)需設(shè)定準(zhǔn)確的溫曲線。但不同批次元件熱容不同，PCB板層結(jié)構(gòu)也存在差異，若統(tǒng)一設(shè)定回流參數(shù)，可能導(dǎo)致部分區(qū)域焊接不足或過熱。因此，在大規(guī)模生產(chǎn)中，常采用區(qū)域差異化溫控策略。

例如，產(chǎn)線前段設(shè)置預(yù)熱區(qū)，中段保持浸潤溫度，后段設(shè)定冷卻速度，各溫區(qū)間控溫精度需在±2℃以內(nèi)。部分工廠配置雙軌雙溫控制系統(tǒng)，針對不同尺寸板材或器件自動調(diào)整加熱參數(shù)，以保障批次間工藝穩(wěn)定。

此外，產(chǎn)線環(huán)境溫濕度也會影響溫控系統(tǒng)表現(xiàn)，建議穩(wěn)定車間溫度在23±2℃，濕度控制在45%～60%。設(shè)備維保周期應(yīng)與工藝驗證同步，確保溫度感應(yīng)器及發(fā)熱元件工作穩(wěn)定。統(tǒng)一管理與分區(qū)調(diào)節(jié)相結(jié)合，是確保顯卡加工溫控系統(tǒng)準(zhǔn)確可靠的有效方式。