在SMT電腦主板貼片加工過(guò)程中，常見(jiàn)不良問(wèn)題包括錫珠、虛焊、橋連、偏移、少錫等。這些問(wèn)題不僅影響主板性能，還可能造成整機(jī)失效，因此在生產(chǎn)過(guò)程中需系統(tǒng)分析成因并持續(xù)優(yōu)化。

錫珠問(wèn)題常由錫膏過(guò)量、回流溫度設(shè)定偏差或印刷偏移引起?？赏ㄟ^(guò)調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)口、控制印刷壓力以及優(yōu)化回流爐曲線降低風(fēng)險(xiǎn)。虛焊現(xiàn)象多源于焊盤(pán)氧化或焊膏活性下降，應(yīng)定期更換焊膏并加強(qiáng)貼裝前焊盤(pán)清潔工序。

橋連是由于器件間距過(guò)小或印刷精度不足引發(fā)的短路問(wèn)題?？赏ㄟ^(guò)優(yōu)化鋼網(wǎng)厚度、使用微型印刷模板或調(diào)整貼片速度予以改善。元件偏移常與吸嘴真空度、貼片壓力、PCB固定不牢等因素有關(guān)，需通過(guò)提升設(shè)備精度與板面平整度控制來(lái)改善。

少錫問(wèn)題多發(fā)生于焊膏儲(chǔ)存不當(dāng)或印刷不均，建議控制焊膏使用時(shí)限、環(huán)境濕度以及鋼網(wǎng)清潔頻率?？傮w來(lái)看，SMT電腦主板的工藝穩(wěn)定性依賴(lài)設(shè)備維護(hù)、人員操作、材料管理等多方面協(xié)同，制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)并定期做質(zhì)量分析是保障良率的有效途徑。